80億元,天域半導體SiC外延項目預計今年4月投產

作者 | 發布日期 2024 年 03 月 06 日 18:00 | 分類 企業

2023年3月17日,東莞市2023年首批重大項目動工儀式在松山湖天域半導體項目現場舉行,啟動天域半導體、光大半導體、比亞迪汽車零部件等60個重大項目建設。

圖片來源:拍信網正版圖庫

其中,天域半導體總部、生產制造中心和研發中心建設項目投資額達80億元,為此次園區集中動工項目中投資額度最高項目。該項目位于松山湖生態園,總占地面積約114.65畝、建筑面積約24萬平方米,建設內容包括廠房、研發樓、宿舍以及配套設施等,建成后用于生產6英寸/8英寸碳化硅(SiC)外延晶片。項目建設周期為2023年至2026年,未來預計年產值約100億元。

近日,天域半導體項目披露了最新進展。在3月4日舉辦的2023年東莞全市招商引資工作會議上,天域半導體董事長李錫光表示,去年,天域半導體成功摘牌占地100畝的生態園地塊,并啟動了總產能150萬片/年的企業總部及生產制造中心建設項目,第一期預計在今年4月開始投產。

據悉,作為一家SiC外延晶片市場營銷、研發和制造廠商,天域半導體是國內最早實現6英寸SiC外延晶片量產,20kV級以上的厚外延生長,緩變結、陡變結等n/p型界面控制技術,多層連續外延生長技術的企業。

2023年2月,天域半導體完成約12億人民幣B輪融資,投資方包括海富產業基金、粵科鑫泰股權投資基金、南昌工業控股、嘉元科技、招商資本、乾創投資等,本輪融資資金將繼續用于增加SiC外延產線的擴產以及持續加大SiC大尺寸外延生長研發投入。

目前,天域半導體正在積極布局8英寸SiC外延片產線建設,有望成為國內較早實現8英寸量產的企業之一。(集邦化合物半導體Zac整理)

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