成本降低75%,SiC公司Gaianixx再獲得1700萬元融資

作者 | 發布日期 2024 年 03 月 07 日 10:25 | 分類 企業

3月6日,日本東京大學初創企業Gaianixx Co., Ltd宣布,公司在B輪第二輪融資中籌集了3.5億日元(折合人民幣1700萬元)。

公開資料顯示,Gaianixx專注于開發、制造和銷售“多能中間膜”和外延膜。公司旗下“多能中間膜”可用于生產調節電壓和電流的功率半導體。該技術通過在廉價的硅基板上層疊碳化硅 (SiC)等材料,預估可使功率半導體的制造成本降低約75%,有望推動電動汽車和其他高性能汽車的發展。

source:Gaianixx

Gaianixx還可以提供包括SiC和GaN在內的各種高質量的單晶薄膜。Gaianixx表示,憑借其獨特的“M4”技術,可將平臺從實驗室級別發展到批量生產級別,并且公司正努力將薄膜直徑擴展到12英寸。

值得一提的是,Gaianixx此前已完成了15億日元(折合人民幣約7200萬元)的融資,加上此次追加的3.5億日元投資,融資總額達到18.5億日元(折合人民幣8900萬元)。本次募集資金將用于加強研發、建立量產系統和招聘。

集邦化合物半導體Rick整理

更多SiC和GaN的市場資訊,請關注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。