希爾電子功率半導體新項目廠房預計下半年投用

作者 | 發布日期 2024 年 03 月 07 日 17:49 | 分類 企業

3月5日,據“樂山發布”消息,位于四川樂山高新區的希爾電子功率半導體新項目廠房預計在今年下半年逐步投用,屆時該公司將新增4個品類的生產線。

圖片來源:拍信網正版圖庫

據悉,自2000年5月成立以來,希爾電子專注于功率半導體器件的研發、制造及銷售,擁有從芯片設計、制造到器件研發、封測和銷售的IDM完整產業鏈,具有年產300萬片4英寸高端GPP/FRD芯片生產能力。公司主要產品為IGBT、FRD及整流器件三大系列,產品主要應用于消費電子、新能源、工業電源、工業控制和汽車電子等領域。

據報道,希爾電子從2015年開始研究IGBT芯片,經過多年努力,公司自主研發的IGBT產品在功率半導體器件行業位居前5,多項技術屬于行業首創,已實現進口替代。

目前,在完成FRD、IGBT產品系列化開發的基礎上,希爾電子加快了IPM、PIM集成模塊和第三代半導體SiC、GaN等功率器件的研發步伐。在第三代半導體領域,希爾電子的SiC功率器件已逐步量產,GaN功率器件已經進入樣品試制階段。

業務方面,美的、格力、海爾等品牌均為希爾電子長期合作伙伴。近年來,希爾電子正在從家電電源向光伏、儲能、新能源汽車等領域拓展,并已經與新能源汽車行業頭部客戶達成合作。(集邦化合物半導體Zac整理)

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