南砂晶圓與中機新材達成戰略合作

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 05 月 23 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)

近期的SiC產(chǎn)業(yè),廠(chǎng)商簽約合作似乎蔚然成風(fēng)。僅僅在近三個(gè)月,就已有芯聯(lián)集成與理想汽車(chē)、芯動(dòng)半導體與意法半導體、湖南三安與維諦技術(shù)等多個(gè)重磅戰略合作成功達成。

在這股戰略合作熱潮中,又有兩家SiC廠(chǎng)商開(kāi)啟了合作進(jìn)程。5月23日,據中機新材官微披露,該公司在5月15日與南砂晶圓簽訂了戰略合作框架協(xié)議。由此,知名SiC襯底廠(chǎng)商與SiC晶圓研磨拋光材料頭部企業(yè)正式開(kāi)啟戰略合作。

source:中機新材

SiC襯底產(chǎn)線(xiàn)關(guān)鍵角色

作為一家專(zhuān)注于高硬脆材料和高性能研磨拋光材料的技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售的廠(chǎng)商,中機新材已在第三代半導體晶圓研磨拋光應用領(lǐng)域取得多項關(guān)鍵性技術(shù)突破,這為其進(jìn)軍SiC產(chǎn)業(yè)并與知名廠(chǎng)商達成合作打下了一定的基礎。

據了解,在SiC晶圓制造過(guò)程中,切磨與拋光技術(shù)尤為關(guān)鍵,它直接決定了晶圓的表面質(zhì)量和使用性能。由此可見(jiàn),SiC晶圓切磨拋耗材在襯底生產(chǎn)過(guò)程中扮演了重要角色。而中機新材目前已擁有切割、減薄、粗磨、精磨、粗拋、精拋全工藝環(huán)節的耗材產(chǎn)品,這意味著(zhù)其在SiC產(chǎn)業(yè)會(huì )有較強的“存在感”。

據悉,傳統磨拋方案中,研磨液占SiC襯底原材料成本的15.5%,傳統多晶和類(lèi)多晶研磨成本中高氯酸占總成本的30%,且高氯酸產(chǎn)生的環(huán)境污染時(shí)間長(cháng)、范圍廣、難以根除。

而中機新材首創(chuàng )的團聚金剛石技術(shù),替代了多晶和類(lèi)多晶,有效解決了生產(chǎn)過(guò)程中的環(huán)保和成本痛點(diǎn)。耗液量方面,團聚金剛石方案用量?jì)H為3μm單晶金剛石方案的20%。

中機新材團聚金剛石研磨材料已于2021年投入量產(chǎn),在此基礎上,中機新材已成功進(jìn)入比亞迪、天岳先進(jìn)、同光股份、天域半導體、合盛硅業(yè)、晶盛機電等SiC產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)。此次與南砂晶圓合作,中機新材重磅客戶(hù)再+1。

南砂晶圓瞄準降本需求

作為國內SiC襯底頭部廠(chǎng)商,南砂晶圓對SiC晶圓研磨拋光材料需求量大,尤其是在擴產(chǎn)戰略下,因此與中機新材合作已是水到渠成。

近年來(lái),南砂晶圓開(kāi)啟了規模龐大的擴產(chǎn)計劃。其中之一是南砂晶圓在廣州南沙區布局了SiC項目,總投資9億元,該項目2023年4月已經(jīng)試投產(chǎn),達產(chǎn)后年產(chǎn)各類(lèi)襯底片和外延片共20萬(wàn)片。放眼近期所有SiC擴產(chǎn)項目,20萬(wàn)片產(chǎn)能也能夠位居前列。

此外,南砂晶圓還正在積極擴建廠(chǎng)區,計劃將位于山東濟南的8英寸SiC單晶和襯底項目打造成為全國最大的8英寸SiC襯底生產(chǎn)基地,投資額達15億元,這是南砂晶圓另一大規模擴產(chǎn)項目。

不僅僅只有南砂晶圓,天岳先進(jìn)、天科合達、三安光電等眾多廠(chǎng)商均推出了雄心勃勃的SiC襯底產(chǎn)能提升計劃,隨著(zhù)相關(guān)項目進(jìn)入量產(chǎn)階段,SiC襯底產(chǎn)品競爭也會(huì )日趨激烈,此時(shí),在技術(shù)水平、價(jià)格等方面有優(yōu)勢的產(chǎn)品有望脫穎而出,贏(yíng)得客戶(hù)青睞。

廠(chǎng)商如何達成更有競爭力的價(jià)格,降本是必須的。從上文不難看出,采用中機新材團聚金剛石研磨材料對于降低SiC襯底產(chǎn)品生產(chǎn)成本具有積極意義,尤其是規模效應下,其成效將會(huì )更加顯著(zhù),因而尋求與中機新材合作對于南砂晶圓等SiC襯底大廠(chǎng)而言具有較強的戰略意義。

小結

與南砂晶圓合作,中機新材有望獲得較大的產(chǎn)品訂單需求,進(jìn)而推動(dòng)業(yè)績(jì)增長(cháng),并進(jìn)一步提高市場(chǎng)影響力。而與中機新材合作,南砂晶圓有望通過(guò)在產(chǎn)線(xiàn)關(guān)鍵環(huán)節實(shí)現降本增效,進(jìn)而提升產(chǎn)品競爭力,擴大市場(chǎng)份額。

雙方達成戰略合作后,有望通過(guò)技術(shù)交流與定制化開(kāi)發(fā),推出更契合用戶(hù)和市場(chǎng)需求的產(chǎn)品,實(shí)現企業(yè)協(xié)同發(fā)展,達成互利雙贏(yíng)。(文:集邦化合物半導體Zac)

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