射頻企業(yè)芯百特子公司在成都開(kāi)業(yè)!

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 05 月 23 日 18:23 | 分類(lèi) 射頻

5月18日,在四川天府新區天府海創(chuàng )園1號樓,成都芯百特微電子有限公司正式開(kāi)始運營(yíng)。

據悉,成都芯百特微電子有限公司成立于2023年,隸屬于芯百特微電子(無(wú)錫)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯百特”),致力于高性能射頻前端芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

在融資方面,愛(ài)企查顯示,從2018年至今,芯百特目前已完成了9次融資。其中,融資金額最高達2億。

在產(chǎn)品方面,芯百特表示,公司具備CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多種工藝的設計能力,能夠研發(fā)設計PA/LNA/SW/FEM/濾波器/MEMS等各種器件,產(chǎn)品主要應用市場(chǎng)包括消費類(lèi)電子、通訊設備、醫療電子、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能設備等眾多領(lǐng)域。

在供應鏈方面,公司與業(yè)界領(lǐng)先的晶圓代工廠(chǎng)(包括TSMC臺積電、WIN穩懋、中芯國際、UMC聯(lián)電、Towerjazz等)已經(jīng)完成多次流片和合作,具備完全的產(chǎn)業(yè)化條件(包括CMOS、砷化鎵、SiGe、SOI等多種工藝)。

封測合作廠(chǎng)家包括華天科技、通富微、甬矽、氣派等業(yè)界領(lǐng)先的廠(chǎng)家,具備SIP、QFN、LGA等射頻封裝能力,以及PAMiD高端封裝的開(kāi)發(fā)能力。

客戶(hù)方面,公司已同烽火科技、中興通訊、佰才邦、小米等建立了合作關(guān)系,部分已通過(guò)測試,在2022年形成銷(xiāo)售訂單5000萬(wàn)以上。(集邦化合物半導體Morty整理)

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊,請關(guān)注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。