8英寸企業(yè)集結,國家標準《碳化硅外延片》半年后實(shí)施

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 05 月 15 日 17:52 | 分類(lèi) 碳化硅SiC

根據全國標準信息公共服務(wù)平臺官網(wǎng)消息,國家標準GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式對外發(fā)布,并將于2024年11月1日開(kāi)始實(shí)施。

該標準的起草單位囊括了業(yè)內多家具備8英寸碳化硅技術(shù)的企業(yè),包括天岳先進(jìn)、爍科晶體、天科合達、科友半導體、乾晶半導體、湖南三安半導體等。

該標準由南京國盛電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):國盛電子)牽頭。據悉,國盛電子隸屬于中國電子科技集團公司第五十五研究所,致力于半導體外延材料的研發(fā)和生產(chǎn)。

2021年9月,國盛電子“外延材料產(chǎn)業(yè)基地項目”簽約落戶(hù)江寧開(kāi)發(fā)區,后于2023年11月正式投產(chǎn)運行。據了解,該項目一期投資19.3億元,年產(chǎn)8-12英寸硅外延片456萬(wàn)片,年產(chǎn)6-8英寸化合物外延片12.6萬(wàn)片。

對于國家標準GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》的意義,2023年11月30日,中國電科指出,《碳化硅外延片》國家標準確定了碳化硅外延片的質(zhì)量技術(shù)細節,規范和統一了具體的技術(shù)性能項目和指標。該標準及時(shí)填補了國內半導體材料領(lǐng)域產(chǎn)品標準的空白,對碳化硅外延片生產(chǎn)工藝、質(zhì)量控制、采購及銷(xiāo)售管理都有重要的指導作用。

據了解,在SEMICON China 2023上,中國電子科技集團旗下中電科電子裝備集團有限公司還發(fā)布了最新研制的8英寸碳化硅外延設備,標志著(zhù)國產(chǎn)第三代半導體專(zhuān)用核心裝備邁進(jìn)“8英寸時(shí)代”。(集邦化合物半導體 Winter整理)

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊,請關(guān)注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。