先為科技攜手江南大學(xué),瞄準集成電路

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 05 月 16 日 17:27 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)

根據無(wú)錫先為科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):先為科技)官方消息,5月13日,先為科技與江南大學(xué)實(shí)習基地簽約暨掛牌儀式在先導集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園順利舉行。

據悉,先為科技成立于2020年,公司引進(jìn)日本高端GaN和SiC外延技術(shù),聚焦于化合物半導體裝備的研發(fā)、制造與銷(xiāo)售,擁有完全自主知識產(chǎn)權的GaN 和SiC 外延設備。

本次簽約,是先為科技與江南大學(xué)就集成電路產(chǎn)業(yè)人才教育合作達成共識,在實(shí)習基地的共建上實(shí)現資源共享、優(yōu)勢互補、協(xié)同發(fā)展,并以共建實(shí)習基地為契機,提高專(zhuān)業(yè)人才培養的質(zhì)量,同時(shí)在“產(chǎn)學(xué)研”有效融合等方面做了深入交流。

圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫

集邦化合物半導體觀(guān)察到,當下,人才短缺、高端人才不足的問(wèn)題正制約著(zhù)中國半導體產(chǎn)業(yè)的可持續發(fā)展,而搭建產(chǎn)學(xué)研合作平臺,可以充分盤(pán)活人才資源,促進(jìn)科技成果應用轉化,打造體系化、高層次基礎研究人才培養平臺。

在化合物半導體領(lǐng)域,相關(guān)案例還包括:

2023年11月,清華大學(xué)-連科半導體大尺寸碳化硅電阻爐及外延爐項目正式簽約,雙方將聯(lián)合推動(dòng)碳化硅電阻爐與外延爐技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā)。

2024年3月,廈門(mén)通耐鎢鋼有限公司與廈門(mén)理工學(xué)院簽訂成立“下世代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院”合作協(xié)議,雙方將致力于半導體器件和下世代半導體外延設備技術(shù)的發(fā)展和應用。

2024年3月,“南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院-安森德半導體聯(lián)合實(shí)驗室”正式揭牌。

2024年4月,鼎鎵半導體與華中師范大學(xué)建立校企合作關(guān)系,雙方將共同致力于推動(dòng)半導體領(lǐng)域的發(fā)展和創(chuàng )新。

據悉,鼎鎵半導體的業(yè)務(wù)以第三代半導體外延片制備、芯片設計及相關(guān)應用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)為主。除了華中師范大學(xué)外,鼎鎵半導體的合作伙伴還包括北京理工大學(xué)、嘉興大學(xué)以及浙江蔚元電子科技有限公司西安研發(fā)中心。(集邦化合物半導體 Winter整理)

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