6年投資超300億,華天科技又一項目落戶(hù)南京

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 05 月 21 日 17:35 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)

根據“新華日報”消息,5月18日,“盤(pán)古半導體先進(jìn)封測項目”在浦口經(jīng)開(kāi)區正式簽約。

據悉,盤(pán)古半導體先進(jìn)封測項目的運營(yíng)公司為江蘇盤(pán)古半導體科技股份有限公司。該公司由華天科技于2023年12月發(fā)起設立,主要從事FOPLP集成電路封測業(yè)務(wù)。華天科技全資子公司華天江蘇持有其60%的股權。

項目投資總額為30億元,預計將于今年啟動(dòng)建設。項目分兩個(gè)階段建設,其中一階段建設期為2024至2028年,擬用地115畝,新建總建筑面積約12萬(wàn)平方米的廠(chǎng)房及相關(guān)附屬配套設施,推動(dòng)板級封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)及應用。項目達產(chǎn)后預計年產(chǎn)值不低于9億元,年經(jīng)濟貢獻不低于4000萬(wàn)元。

據了解,南京已成為華天科技重要的產(chǎn)業(yè)基地之一。項目方面,華天科技于2018年投資80億元,啟動(dòng)建設華天南京一期項目;2021年投資99.5億元,建設晶圓級先進(jìn)封測生產(chǎn)線(xiàn)項目;2024年3月,華天科技追投100億元,布局華天南京二期項目。

這也就意味著(zhù),加上本次簽約的盤(pán)古半導體先進(jìn)封測項目,華天科技在南京已累計投資了309.5億元。

圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫

華天科技是國內封測領(lǐng)域龍頭企業(yè),主要從事半導體集成電路研發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測試、銷(xiāo)售;LED和MEMS研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售。

其中,集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個(gè)系列,應用范圍涵蓋計算機、網(wǎng)絡(luò )通訊、消費電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。

業(yè)績(jì)方面,2023年,華天科技共完成集成電路封裝量469.29億只,同比增長(cháng)11.95%,晶圓級集成電路封裝量127.30萬(wàn)片,同比下降8.38%;完成營(yíng)業(yè)收入112.98億元,實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤2.26億元。

其中,來(lái)自集成電路業(yè)務(wù)的營(yíng)收為112.30億元,來(lái)自L(fǎng)ED業(yè)務(wù)的營(yíng)收為0.68億元。(來(lái)源:LEDinside)

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