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住友重工離子技術公司明年將推出SiC離子注入設備

作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 17:55 | 分類 企業
5月16日,據日媒導報,住友重工子公司—住友重工離子技術公司最早將于2025年在市場上推出用于碳化硅(SiC)功率半導體的離子注入機。 source:住友重工離子技術公司 報介紹,離子注入設備將磷、硼等雜質離子注入晶圓中,以改變其電特性。對于硅晶片,在離子注入后進行熱處理以恢復...  [詳內文]

先為科技攜手江南大學,瞄準集成電路

作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 17:27 | 分類 產業
根據無錫先為科技有限公司(以下簡稱:先為科技)官方消息,5月13日,先為科技與江南大學實習基地簽約暨掛牌儀式在先導集成電路裝備產業園順利舉行。 據悉,先為科技成立于2020年,公司引進日本高端GaN和SiC外延技術,聚焦于化合物半導體裝備的研發、制造與銷售,擁有完全自主知識產權的...  [詳內文]

晶盛機電1000kg級藍寶石成功問世

作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 11:28 | 分類 企業
晶盛機電主營業務包括半導體裝備、光伏裝備、材料等。材料方面,晶盛機電使用自主研發的材料制備及加工設備,逐步發展了高純石英坩堝、藍寶石材料、SiC材料、以及金剛線等具有廣闊應用場景的材料業務。 其中,藍寶石材料因其具備強度大、硬度高、耐腐蝕等特點,被廣泛應用于LED襯底等領域,LE...  [詳內文]

8英寸企業集結,國家標準《碳化硅外延片》半年后實施

作者 |發布日期 2024 年 05 月 15 日 17:52 | 分類 碳化硅SiC
根據全國標準信息公共服務平臺官網消息,國家標準GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式對外發布,并將于2024年11月1日開始實施。 該標準的起草單位囊括了業內多家具備8英寸碳化硅技術的企業,包括天岳先進、爍科晶體、天科合達、科友半導體、乾晶半導...  [詳內文]

聚焦第三代半導體項目,保定引導基金完成備案

作者 |發布日期 2024 年 05 月 15 日 17:50 | 分類 功率
近日,保定高新區產業投資引導基金有限公司(簡稱“引導基金”)在中國證券投資基金業協會完成備案,基金總認繳規模20億元人民幣。魯信創投全資子公司山東省高新技術創業投資有限公司作為引導基金管理人,全面負責基金運營等管理工作。 據介紹,引導基金主要圍繞保定市”3+N...  [詳內文]

SiC設備廠商季華恒一完成首輪融資

作者 |發布日期 2024 年 05 月 15 日 17:28 | 分類 企業
今年以來,SiC產業持續火熱發展,帶動相關廠商頻頻獲得融資,其中有不少新面孔。近日,繼SiC相關拋光研磨材料廠商盈鑫半導體完成首輪融資后,這家SiC設備廠商也官宣跟進。 圖片來源:拍信網正版圖庫 5月11日,季華恒一(佛山)半導體科技有限公司(以下簡稱季華恒一)在官網公布,其近...  [詳內文]

總投資59億,中車時代宜興項目迎新進展

作者 |發布日期 2024 年 05 月 14 日 18:02 | 分類 產業
根據中車時代電氣官方消息,5月10日,宜興中車時代半導體首臺(套)設備搬入儀式在宜興市經開區項目工地成功舉行。 圖源:中車時代電氣 據悉,中車時代半導體是時代電氣下屬全資子公司,公司成立于2019年1月,負責時代電氣半導體產業經營,目前已成為國際少數同時掌握大功率晶閘管、IGC...  [詳內文]

晶升股份研發出液相法碳化硅晶體生長設備

作者 |發布日期 2024 年 05 月 14 日 18:00 | 分類 企業
目前,PVT生長工藝是國內廠商生長SiC晶體的主流方法,液相法生長技術則處于研究和開發階段。 關于液相法SiC晶體生長設備,晶升股份提前開展了相關布局并已經在2023年提供樣機給多家客戶,隨后晶升股份協同客戶不斷進行優化和改進,進一步提升晶體的品質與良率。 圖片來源:拍信網正版...  [詳內文]

三安光電:已開發車規級GaN芯片技術平臺

作者 |發布日期 2024 年 05 月 14 日 18:00 | 分類 企業
三安光電主要從事碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、藍寶石等半導體新材料、外延、芯片與器件的研發、生產與銷售,5月13日,三安光電在投資者互動平臺披露了其第三代半導體、LED、濾波器等業務最新進展。 圖片來源:拍信網正版圖庫 開發車規級GaN芯片技術平臺 關于第三代半導體相關業務進展情況,...  [詳內文]

碳化硅廠商昕感科技再添戰略股東

作者 |發布日期 2024 年 05 月 14 日 16:34 | 分類 企業
5月11日,昕感科技官微發文稱,公司已完成京能集團旗下北京京能能源科技并購投資基金戰略入股。 source:昕感科技 公開資料顯示,昕感科技成立于2020年9月,聚焦于寬禁帶半導體碳化硅(SiC)功率芯片和模塊設計、開發及制造,并分別在江陰和深圳設有芯片器件生產線和模塊模組研發...  [詳內文]