日立功率半導體被收購

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 11 月 03 日 14:21 | 分類(lèi) 功率

11月2日,株式會(huì )社日立制作所(以下簡(jiǎn)稱(chēng)日立)宣布與美蓓亞三美株式會(huì )社(以下簡(jiǎn)稱(chēng)美蓓亞三美)簽訂合同,日立決定將其全資子公司株式會(huì )社日立功率半導體(以下簡(jiǎn)稱(chēng)日立功率半導體)的全部股份轉讓給美蓓亞三美。

日立功率半導體股權轉讓

據悉,日立此次股權轉讓涉及股份數量為45萬(wàn)股。目前,股份轉讓的時(shí)間尚未確定,但日立方面的目標是盡快執行。

本次簽約之前,為實(shí)現日立功率半導體的進(jìn)一步發(fā)展和提升企業(yè)價(jià)值,日立和日立功率半導體進(jìn)行了反復磋商。雙方認為,為了確保日立功率半導體在今后有望高速增長(cháng)的功率半導體市場(chǎng)上實(shí)現持續發(fā)展,最佳方案便是在美蓓亞三美的經(jīng)營(yíng)管理之下,擴大生產(chǎn)能力和提高制造效率。

本次股份轉讓完成后,日立會(huì )將獲得的資金用于能源領(lǐng)域中的綠色能源業(yè)務(wù)和服務(wù)業(yè)務(wù)的發(fā)展投資,進(jìn)一步提升企業(yè)價(jià)值。

資料顯示,美蓓亞三美成立于1951年7月,現任會(huì )長(cháng)兼CEO為貝沼由久,業(yè)務(wù)內容包括軸承等機械加工品業(yè)務(wù)、電子元器件、半導體、小型電機電子設備業(yè)務(wù)、汽車(chē)零部件、工業(yè)機械、住宅設備業(yè)務(wù)。其中,模擬半導體業(yè)務(wù)被定位為核心業(yè)務(wù)之一。

日立功率半導體成立于2013年10月,其目的是整合日立與日立原町電子工業(yè)株式會(huì )社的相同業(yè)務(wù),構建功率半導體業(yè)務(wù)從設計、制造到銷(xiāo)售的一條龍體制。在功率半導體領(lǐng)域,日立將“IGBT·SiC”、“高耐壓IC”、“二極管”這三種產(chǎn)品作為核心產(chǎn)品陣容,利用高耐壓和低損耗技術(shù),提供高附加值的產(chǎn)品。

圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫

日立在碳化硅領(lǐng)域的布局

近年來(lái),日立正在通過(guò)其子公司日立功率半導體和日立能源持續深耕碳化硅領(lǐng)域。據日經(jīng)中文網(wǎng)2021年10月報道,日立功率半導體將在2024年度之前,將用于電壓控制的功率半導體的供應量增加約7成。

而在去年9月,日本《日刊工業(yè)新聞》報道稱(chēng),日立功率半導體計劃投資超1000億日元,進(jìn)一步將用于電動(dòng)汽車(chē)和電器等產(chǎn)品的功率半導體產(chǎn)能提高至3倍。

日立能源方面,其主要專(zhuān)注于碳化硅模塊領(lǐng)域。去年5月,日立能源在德國紐倫堡的PCIM Europe推出RoadPak功率半導體模塊,適用于各類(lèi)型電動(dòng)汽車(chē)。日立表示,該模塊采用先進(jìn)的SiC技術(shù),可實(shí)現更快的充電速度、更高的車(chē)輛使用壽命可靠性,以及盡可能低的功率損耗以實(shí)現更長(cháng)的行駛里程。

日立能源在其位于瑞士的半導體工廠(chǎng)生產(chǎn)自己的 SiC 芯片,同時(shí)得到美國獨立 SiC 芯片制造商的支持。這兩個(gè)獨立的制造來(lái)源,保證了日立能源基于 SiC 的功率半導體產(chǎn)品(包括 RoadPak)的全球供應安全。

今年5月8日,日立能源在其官網(wǎng)宣布,位于瑞士倫茨堡的日立能源半導體新SiC e-Mobility生產(chǎn)線(xiàn)已落成。據日立能源介紹,SiC e-Mobility生產(chǎn)線(xiàn)是全自動(dòng)化功率半導體生產(chǎn)線(xiàn),還開(kāi)發(fā)了SiC測試功能,可提供可靠、可重復的結果。據悉,該產(chǎn)線(xiàn)將量產(chǎn)日立能源于2022年發(fā)布的RoadPak模塊。(文:集邦化合物半導體Zac整理)

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